Formation et certification de spécialiste IPC-7711/21 (CIS) – reprises, modifications et réparations des cartes électroniques

Pratiquer les opérations de brasage et débrasage manuel sous binoculaire. Avoir une très bonne dextérité pour réaliser des modifications et des réparations sur circuits imprimés nus et équipés de composants. Connaître les critères de contrôle visuel IPC A-610

Généralité

• Champs d’application
• Thermes et définitions
• Applicabilité, contrôles et acceptabilité
• Formation
• Considérations générales
• Postes de travail, outils, matériaux et processus
• Sans plomb

Manipulation et nettoyage

• Manipulation des assemblages électroniques
• Nettoyage

Retrait du revêtement

• Identification du vernis de tropicalisation
• Méthode par solvant
• Méthode par pelage
• Méthode thermique
• Méthode par ponçage et grattage
• Méthode par micro-sablage

Remplacement du revêtement

• Vernis épargne
• Vernis de tropicalisation et encapsulant

Conditionnement

• Etuvage et préchauffage

Mélange et manipulation

• Epoxy

Légendes et marquages

• Méthode au tampon
• Méthode par écriture manuelle
• Méthode au pochoir

Précautions d’emploi et maintenance des pannes

• Emploi et maintenance des pannes

Retrait (pratique) 

• Débrasage de composants traversants (résistances, TO, DIP)
• Retrait de composants chip
• Retrait de composants MELF
• Retrait de composants SOT
• Retrait des ailes de mouettes « GWL » (sur deux cotés)
• Retrait des ailes de mouettes « GWL » (sur quatre cotés)
• Retrait des pattes en J (sur quatre cotés)

Préparation de pastille et plage (pratique) 

• Préparation des plages d’accueil (CMS) méthode individuelle
• Préparation des plages d’accueil (CMS) méthode en continue
• Retrait de brasure en surface méthode à la tresse
• Nivelage des plages d’accueil (CMS) utilisation dépanne couteau large
• Étamage des plages d’accueil (CMS) utilisation dépanne couteau large
• Nettoyage des plages d’accueil (CMS) utilisation de panne couteau large et d’une tresse

Installation 

• De résistances traversantes (différents cambrages)
• De composants traversant (TO, DIP)
• De composants chip
• De composants MELF
• De composants SOT
• Des ailes de mouette « GWL » (sur 2 côtés)
• Des ailes de mouette « GWL « (sur 4 côtés)
• Des pattes en J (sur 4 côtés)
• Elimination des courts-circuits

Cloquage et délaminage

• Méthode et injection

Flèche & vrillage

• Réparation

Réparation de trou

• Méthode à l’époxy
• Méthode par implant

Réparation de détrompeur et fente

• Méthode à l’époxy
• Méthode par implant

Réparation du matériau de base

• Méthode à l’époxy
• Méthode par implant en surface
• Méthode par implant en bordure

Réparation de conducteurs décollés

• Méthode de collage à l’époxy
• Méthode avec film adhésif

Réparation de conducteur

• Méthode à l’époxy
• Méthode par soudage
• Méthode avec fil à traversant la carte
• Méthode avec Encre Conductrice
• Méthode en couche interne

Suite du programme sur le PDF.

Formateur expérimenté

• Magistrales
• Interrogatives
• Démonstratives
• Actives
• Expérientielles

• Tableau blanc / Paperboard
• Vidéoprojecteur
• Support de cours
• Mise en situation